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第七十六章 参观硅圆晶生产线（第2页）

在amd的cpu加工制造中心大门口，华夏商务考察团都在更换着“无尘服”

，走位考察团成员道：“这衣服听说是什么服？”

旁边的人道：“是无尘服，并且我还知道，是因为生产cpu核心车间，要求无尘处理……。”

桑德斯带领着，换好无尘服的众人开始参观起四英寸硅圆晶生产线。

桑德斯首先带领着考察团成员，来到了“圆晶切割车间”

。

“先生们，女士们，这里就是制造cpu的第一个制造环节……。”

通过桑德斯的介绍，考察团一行人了解道：CPU的制造过程，第一步需要切割晶圆，所谓的“切割晶圆”

也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核（Die）。

沈黄河作用技术型官员，向桑德斯问道：“桑德斯先生，这套四英寸的切割设备，可以切割出80286的DIE吗？”

李建国向桑德斯同步翻译着。

“沈先生，理论上是可以，但是会造成单晶硅棒，大量的浪费。”

桑德斯认真的道。

从桑德斯的表示可以看出：最好是升级到五英寸后，在制造80286，不然造成巨大的浪费，是任何一家制造商都无法承受的。

考察团一行人，懂得相关技术的，都认真仔细的记录着，生怕有所遗漏，大伙都非常重视，这得来不易的参观学习机会，甚至可以说，这次学习机会。

有可能是人生第一，也是最后一次。

参观完圆晶切割车间后，一行人分别参观了，影印，蚀刻，分层车间后，来到了“离子注入车间”

amd电子工程师详细的讲解着：通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。

接下来的步骤就是不断重复以上的过程。

一个完整的CPU内核包含大约20层，层间留出窗口，填充金属以保持各层间电路的连接。

完成最后的测试工作后，切割硅片成单个CPU核心并进行封装，一个CPU便制造出来了。

华夏的电子方面的专家们，像是回到课堂一样，都各自拿个笔记本，快速的记录者。

考察团一位电子专家，向同伴道：“这套四英寸硅圆晶生产线，我只是在科技杂志上看到过，今天能有幸参观整个生产过程，真是不虚此行啊！

！

！”

“是的，不虚此行！

就是可惜，不能参观最后的cpu封装车间。”

华夏电子专家道。

陈先进听到华夏专家的话，转过身，小声的对专家们道：“各位专家，等华夏购买这套四英寸硅圆晶回国后，一定让满足你们的愿望。”

“什么？”

“嘘！”

陈先进用手，示意着专家们小声点。

……………………

华夏商务考察团参观完，整个cpu生产车间后，早已过了午饭时间…………。