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按照各分公司的汇总进度,再过一周,所有材料和设备基本都能下线出货。
到时候,分别运往新手机厂区、芯片厂,还有几家硬件子公司。
等新设备安装调试完,立马就能开始试生产。
只要样品检测过关,下一步就是整机装配。
那一刻,就是龙腾反扑的开始。
对各大分公司的表现,汤城挺满意。
看来之前他亲自跑了一圈,确实起了作用。
分公司那边的干劲,甚至比总部还足。
生产停摆的震荡没波及到他们,这对他来说是件好事。
可总部的研发,就让他有点失望了。
也不能怪研发的人不努力。
一是人心浮动,各种传言满天飞;
二是他们压根没法实测,只能靠软件跑数据。
总部负责的是终端产品,比如新手机、VR设备这些。
可石墨烯芯片和配套元器件还没送到,研发被硬生生拖了后腿。
炭基半导体的变革,绝不仅仅是换块芯片那么简单。
整个链条都得跟着变。
内存颗粒、主板接口、电源管理、屏幕刷新逻辑……全都得重新适配。
以前的硬件是为硅基设计的,拿它来带碳基芯片,轻则性能拉胯,重则直接烧板子、黑屏死机。
你就算做出再牛的石墨烯芯片,要是没有配套的主板、内存、传感器、屏幕,也白搭。
没整机,就出不了产品;
没产品,就进不了市场;
进不了市场,就没钱回流,产业闭环就搭不起来。