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第75章 芯片流片完成（第1页）

一般的住宅楼或商业楼盘，地下室一般用作地下停车场，每层面积比之建筑占地面积，只少不多。

然而这栋实验楼的情况明显有异，地下室的面积，比之上层建筑占地面积多出来太多了。

“其实这栋实验楼的主体是地下这三层，所有的重点设备和保密项目，都安排在地下，面积大一些也属正常。

地面以上的那些楼层都是一些办公室，会议室之类的次要场所。”

周万达开口，给乔瑞达解释了地下建筑的重要性。

此处无尘车间的配置相当的高级，四周墙壁上刷的是乳白色专用无尘涂料，地面上铺的是淡蓝色环氧地坪漆，吊顶上使用累铝合金方管龙骨，和铝塑板面层，空调透风口、回风口、灯具，均匀分布其间，看起来非常的协调。

在地面上，沿着一条直线，安装着大大小小上千台设备。

此时所有设备都处在开启状态，有数百名穿着无尘服的工作人员正在其间走动忙碌。

看到如此情形，乔瑞达突然就觉得，那600万的流片费用，一点也不贵了。

“这里怎么会有如此多的设备，生产一枚小小的芯片竟然需要这么多设备吗？”

“这是一条芯片生产试验线，由1216台设备构成，主要用于芯片流片测试，新工艺新技术探索，微电子专业学生培训等用途。

这还只是试验线，设备数量要少的多，如果是晶圆代工厂的正规生产线，设备数量至少在3000台以上，才能保证芯片的大批量不间断生产。”

说话之人是王院士，这条芯片生产线，就是在他的主导之下建成的，可以说这里的每一台设备，每一条传送带，他都了如指掌。

王院士将乔瑞达和周万达二人，带到生产线起始端，开口继续介绍道：“咱们这条芯片生产线，是在一条0.13μm生产线的基础上改造的，所以使用的还是六英寸晶圆。

现在国际主流的芯片生产线，已经用上了八英寸甚至十二英寸的晶圆，在良品率和生产成本上，都有巨大的优势。”

“这次只是流片测试，不是批量生产，所以使用的晶圆只有30片。

现在正在进行的步骤是涂胶，也就是使用涂胶机，将光刻胶均匀的涂抹在晶圆的表面。

下面要进行的步骤是第一次光刻机光刻，后面还有显影、刻蚀、离子注入等步骤。”

王院士不愧是老牌教授，基础知识扎实，口才出众，讲解的深入浅出，即使乔瑞达这个第一次接触芯片生产的新人，也听了个清楚明白。

就这样，乔瑞达跟在王院士的身后，将芯片的生产流程，从头到尾的跑了一遍。

由于要用到多重曝光技术，涂胶、光刻、显影等步骤，要来回折腾好几次，其间还要更换掩膜版和部分掺杂用料，耗时十分之长。

所以当30片六寸晶圆，跑完所有工序，走下生产线的时候，已经是傍晚时分了。

加工完成的硅晶圆，表面多了一些花花绿绿的刻蚀图案，看起来非常的漂亮。

王院士亲自动手，将这30片硅晶圆，放到一个密闭容器中，封存了起来，而后说道：“今天时间不早了，就到这里吧，明天上午再去做切割和封装测试，到时候就可以知道这次的流片是否成功了。”